MOSFET

安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET

顶部冷却简化设计并降低成本,实现小巧紧凑的电源方案

Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区) Trench技术,可提供出色的瞬态线性模式性能,为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。

采用最小封装提供更多设计灵活性:儒卓力提供英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块,采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz),提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

利用DAC、运算放大器和 MOSFET晶体管构建多功能高精度可编程电流源



电路功能与优势

数字控制电流源在许多应用中至关重要,如电源管理、电磁阀控制、电机控制、阻抗测量、传感器激励和脉搏血氧仪等。本文介绍三种利用 DAC、运算放大器和 MOSFET 晶体管构建支持串行接口数字控制的电流源。

利用DAC、运算放大器和MOSFET晶体管构建多功能高精度可编程电流源



电路功能与优势

数字控制电流源在许多应用中至关重要,如电源管理、电磁阀控制、电机控制、阻抗测量、传感器激励和脉搏血氧仪等。本文介绍三种利用 DAC、运算放大器和 MOSFET 晶体管构建支持串行接口数字控制的电流源。