视频

如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型

发表于:07/22/2021 , 关键词: PCB-Footprint, 仿真模型, SMA
本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例,为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置,连接器管脚Footprint编辑,连接器3D结构添加,屏蔽地孔快速添加,三维模型查看,端口自动设置等功能。

如何使用TmlExpert进行Glass-weave快速建模仿真

发表于:04/26/2021 , 关键词: TmlExpert, Glass-weave, 芯和
本次视频将为各位带来芯和的传输线建模仿真平台TmlExpert,我们将以2116玻纤编织方式下的一段带状线为例,为您一步步展示叠层编辑,材料信息录入,模型数值编辑,生成仿真3D模型,设置参数扫描和S参数求解等,从而进行快速的玻纤效应分析研究。

如何进行FCBGA封装3D建模与仿真?

发表于:03/29/2021 , 关键词: FCBGA, 3D建模
本次视频将为各位带来芯和的封装仿真平台Hermes 3D,我们将以FCBGA封装作为例子,一步步为您展示版图导入分析、切割流程、建立焊球模型、仿真设置等,从而进行快速的封装SI分析。

EDA系列网络研讨会——如何利用Python脚本实现高速无源系统的S参数自动化测试分

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, python, 芯和半导体
本视频将介绍如何利用Python脚本实现高速无源系统的S参数自动化测试分。

EDA系列网络研讨会——怎样实现芯片与封装协同的高效仿真

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, 封装协同, 高效仿真
本视频将介绍怎样实现芯片与封装协同的高效仿真。

EDA系列网络研讨会——如何利用自动化流程进行片上变压器综合

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, 芯和半导体, 变压器
本视频将介绍如何利用自动化流程进行片上变压器综合.

DesignCon系列研讨会第三期——Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法

发表于:02/22/2021 , 关键词: DesignCon, Chiplets, Interposer
本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。

DesignCon系列研讨会第二期——利用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)

发表于:02/22/2021 , 关键词: DesignCon, 芯和半导体, roughness
本视频将介绍利如何用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)。

DesignCon系列研讨会第一期——高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计

发表于:02/22/2021 , 关键词: DesignCon, DDR4, 芯和半导体
本视频将介绍高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计。