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IPD在手机中的应用

发表于:02/24/2021 , 关键词: IPD, 射频前端
智能手机的射频前端正变的更加复杂,以实现各种先进技术,例如载波聚合和MIMO等。在紧凑的手机空间中实现更多复杂功能,显然需要更高集成度的射频解决方案。

IPD在无线连接中的应用

发表于:02/24/2021 , 关键词: IPD, 无线连接, 芯和半导体
我们日常生活中已无处不在的无线连接,不仅限于人与人之间的连接,同样包括人与机器、机器与机器之间的连接。通过无线连接,许多事物得以实现互联和智能化。

云平台仿真解决方案

发表于:02/23/2021 , 关键词: 仿真软件, 云平台, 电子设计
在电子设计领域,越来越多的设计师使用电子辅助设计工具进行设计和仿真分析。随着电磁环境的复杂化和设备工作频段的日益增高,仿真软件的作用也愈发凸显。

LibManager – 模型库管理系统

发表于:02/23/2021 , 关键词: LibManager, 模型库管理系统, 芯和半导体
LibManager是一款基于Web的库管理系统。该系统用于导入、搜索、管理各类库,包括HDL、IPD、PDK库等。系统提供库的操作历史信息及版本控制。作为一个基于B/S架构的Web应用系统,LibManager易于部署和维护。同时LibManager也很容易使用,任何有浏览器经验的用户都可以快速上手。

JobQueue – 仿真项目统一管理工具

发表于:02/23/2021 , 关键词: JobQueue, HFSS, 芯和半导体
JobQueue是一款基于浏览器/服务器模式的管理工程工具。用户可以通过JobQueue管理多个HFSS工程。由于该工具界面简单,有浏览器 运用经验的用户都可以轻松使用。在JobQueue中,所有提交的HFSS项目都会被自动动态分配到相应机器上进行仿真,这样大大的提高工程的交换以及管 理的效率。

XDS – 射频系统设计与仿真平台

发表于:02/23/2021 , 关键词: XDS, 射频系统设计, 仿真平台
在5G、人工智能和物联网等应用驱动下,射频系统中无线通信频段逐步增加,并推动射频前端往模组化和高度集成化方向发展,基于传统EDA软件的设计仿真迭代周期过长,并且需要厂商具备强大的射频设计能力;

高级封装仿真解决方案

发表于:02/23/2021 , 关键词: 封装仿真, 芯和半导体, Hermes
电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展,这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器,能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠,很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。

Metis – 三维封装和芯片联合仿真软件

发表于:02/23/2021 , 关键词: Metis, 三维封装, 仿真软件
Metis是基于3D加速的矩量法(MoM)电磁场仿真引擎技术,为芯片级封装和芯片/封装等涵盖纳米到厘米级别的跨尺度联合仿真提供高效的解决方案。Metis 提供了一种快速的方法来实现die-interposer-package的联合仿真。

HERMES SI – 封装和板级信号完整性分析工具

发表于:02/23/2021 , 关键词: HERMES-SI, FEM3D
信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性产生重要的影响。在许多不连续中,通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。三维全波电磁仿真常被用于分析via的不连续性,但是传统的三维全波仿真存在着很多缺陷,比如模型建立比较复杂和耗时很长等。

芯片仿真解决方案

发表于:02/23/2021 , 关键词: 芯片仿真, 射频芯片, 芯和半导体
随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,射频芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其它IC一样,射频芯片设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。

iVerifier – 无源器件 PDK 验证工具

发表于:02/23/2021 , 关键词: iVerifier, 无源器件, PDK
PDK 模型的质量对于 RFIC 设计者来说至关重要。通常代工厂所提供的 PDK 模型是一组 由多物理参数组合而成的数学公式,该模型通常根据有限的测量样本或者仿真数据拟合而成。

iModeler – 无源器件PDK抽取工具

发表于:02/23/2021 , 关键词: iModeler, PDK, 无源器件
工艺设计包(PDK)是为模拟/射频混合信号IC设计而提供的完整工艺文件集合,是沟通IC设计公司、代工厂和EDA公司的桥梁,是设计公司用来做验证的基石。

IRIS Plus – 射频和微波电路电磁场仿真软件

发表于:02/23/2021 , 关键词: IRIS-Plus, 射频, IRIS
IRIS Plus提供了一款独立的三维EM仿真工具,支持IRIS工程文件以及GDS文件的导入,并且集成了蛇形绕线模板建模,射频集成电路模板建模以及射频PCB模板建模,让设计人员能够快速执行 EM 仿真。

IRIS – 射频芯片设计的验证工具

发表于:02/23/2021 , 关键词: IRIS, 射频芯片设计, Xpeedic
随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,RFIC作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。

高速仿真解决方案

发表于:02/23/2021 , 关键词: 芯和半导体, 高速仿真
随着电子技术和集成电路技术的不断进步,半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求,高速通信链路设计已经成为电子产品研制的一个重要环节,信号完整性问题也逐渐成为当今高速通信链路设计的一大挑战。