技术

【成功案例】如何实现 “Interposer快速建模和精准仿真”?

发表于:07/19/2021 , 关键词: Interposer, 芯和半导体
随着大数据、人工智能的持续发展,系统算力的要求不断提升,对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作,促使以硅通孔(TSV)为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。

【成功案例】怎样实现 “DDR4信号完整性仿真”?

发表于:06/29/2021 , 关键词: DDR4, 芯和半导体, HermesPSI
本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI和ChannelExpert软件用来仿真DDR4的过程。HermesPSI 是一款面向电子产品进行电源完整性分析、信号与电源协同分析的工具。

有关高速信号和高速PCB理解误区,你中招了吗?

发表于:06/04/2021 , 关键词: 高速信号, 高速PCB, PCB
本文主要分析一下在高速PCB设计中,高速信号与高速PCB设计存在一些理解误区。

【成功案例】手机终端射频系统仿真解决方案

发表于:06/03/2021 , 关键词: 射频, 仿真
对于以智能手机为代表的移动终端设备来说,在由4G到5G的演进过程中,射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加,这些都会增加手机内部射频模块的复杂度。有没有什么办法可以快速评估射频通道的信号质量?如何调节各个射频器件或模组之间的匹配?有没有一种可靠的方法,能够在降低物料成本的同时提高调试效率,从而加快产品上市的进程?

一文搞懂封装缺陷和失效的形式

发表于:04/08/2021 , 关键词: 封装, 电子器件
电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

光芯片电磁仿真解决方案

发表于:04/01/2021 , 关键词: 光芯片, 电磁仿真, 芯和半导体
随着光芯片传输速率的提高,传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈?面对多种工艺,更小的互联尺寸,如何才能实现寄生参数的精确提取?有没有一种低迭代,智能的无源建模方法?

高速差分过孔产生的串扰情况仿真分析

发表于:03/24/2021 , 关键词: PCB
对于板厚较厚的PCB来说,板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例,此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的话,BGA器件的扇出过孔间距只有大约31.5mil。

一文教你高速PCB信号完整性仿真怎么做

发表于:03/16/2021 , 关键词: PCB
我们知道,在做 PCB 设计时,原理图规定了各信号的连线关系。设计者在走线时只需要按照连线关系,在满足走线的物理和电气规则的情况下连接完所有的信号线,似乎就完成了设计。

电子元件基础知识:有源器件与无源器件的对比分析

发表于:03/11/2021 , 关键词: 电子元件, 有源器件, 无源器件
用于制造或组装电子整机用的基本零件称为电子元器件,元器件是电子电路中的独立个体。有源器件与无源器件有什么区别呢?简单地讲就是需能(电)源的器件叫有源器件,无需能(电)源的器件就是无源器件。

PCB设计中的9种常见的元器件封装

发表于:03/09/2021 , 关键词: PCB, 元器件封装, 芯片封装
元器件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

射频 | 常见射频指标参数详解(下)

发表于:02/25/2021 , 关键词: 射频
我们常见的射频指标很多,很多参数由于业内人士经常使用,经常用简称,但对普通电子爱好者来说就显得有些晦涩,甚至有些专有名词网上去查来查去依然是云里雾里,不知所云。

射频 | 常见射频指标参数详解(上)

发表于:02/25/2021 , 关键词: 射频
讲灵敏度的时候我们常常联系到SNR(信噪比,我们一般是讲接收机的解调信噪比),我们把解调信噪比定义为不超过一定误码率的情况下解调器能够解调的信噪比门限(面试的时候经常会有人给你出题,给一串NF、Gain,再告诉你解调门限要你推灵敏度)。那么S和N分别何来?

干货 | 正确选择射频滤波器的八大窍门

发表于:02/25/2021 , 关键词: 射频滤波器, 微波滤波器, 滤波器
微波滤波器搭建起来很简单,但理解起来比较复杂。它们在系统中完成一个基本的功能:阻止某些信号,通过其它信号。但可以用许多不同的方式实现这种功能,而且有许多不同的副作用,例如系统幅度和相位响应失真等。因此在选择滤波器之前,了解它们之间的差异很有帮助。

SiP应用领域

发表于:02/24/2021 , 关键词: SIP, 芯和半导体, 封装设计
随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。然而集成电路所遵循的摩尔定律几乎走到了它的尽头,一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时,材料的物理、化学、性能将发生质的变化,致使采用现行工艺的半导体器件将不能正常工作。

集成无源器件(IPD)

发表于:02/24/2021 , 关键词: 集成无源器件, IPD, 芯和半导体
随着半导体制造能力的提升,从亚微米进入到纳米阶段,主动式电子元件的集成度随之大幅提升,相应的搭配主动式元件的无源元件需求量也迅速增加。据统计,随着手机系统的强大,使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件(SMD),占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本。