【原创】英特尔这次不挤牙膏了,一口气发布未来5年工艺,其实另有深意

发表于:07/28/2021 , 关键词: 英特尔
7月27日——以工艺进展稳健著称的英特尔曾被业界戏称为“牙膏厂”,形容其在每次工艺更新迭代时如挤牙膏一样,但是,自从新一任CEO帕特·基辛格上任以后,英特尔风格有很大变化,他提出了英特尔要走IDM 2.0 战略,并要提供英特尔代工服务(IFS),

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

发表于:07/27/2021 , 关键词: 意法半导体, 碳化硅晶圆, 晶圆
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型

发表于:07/22/2021 , 关键词: PCB-Footprint, 仿真模型, SMA
本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例,为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置,连接器管脚Footprint编辑,连接器3D结构添加,屏蔽地孔快速添加,三维模型查看,端口自动设置等功能。

芯和半导体参展DesignCon 2021

发表于:07/20/2021 , 关键词: 芯和半导体, DesignCon-2021
芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会,展位号为913。

【成功案例】如何实现 “Interposer快速建模和精准仿真”?

发表于:07/19/2021 , 关键词: Interposer, 芯和半导体
随着大数据、人工智能的持续发展,系统算力的要求不断提升,对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作,促使以硅通孔(TSV)为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。

【原创】“本土半导体该如何发展?”叶甜春发出灵魂拷问并解答

发表于:07/16/2021 , 关键词: 半导体, 叶甜春
“芯片受制于人,“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃,美国和国际供应链还能否长期信赖?川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年,到底怎么样?为什么老是被卡脖子?是方法错了?人用错了?投入不够?时间不够?到底能不能解决问题?

新思科技与三星合作,加速推广变革性3纳米GAA技术

发表于:07/07/2021 , 关键词: 新思科技, 三星, GAA
新思科技近日宣布,其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统(SoC)一次性成功流片,验证了下一代3纳米(nm)环绕式栅极(GAA)工艺技术在功耗、性能和面积(PPA)方面的优势。

三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台

发表于:07/06/2021 , 关键词: 三安集成, 射频前端, 滤波器
近日,三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波(SAW)滤波器订单,标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。

芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

发表于:07/06/2021 , 关键词: 芯和半导体, 罗德与施瓦茨
为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司,与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

电装部署西门子软件组合,推动汽车产品设计实现数字化转型

发表于:07/05/2021 , 关键词: 西门子, MBD
世界知名汽车零部件生产厂商电装(DENSO Corporation)采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发(MBD)的技术基础。

最新盘点!本土EDA厂商有哪些?

发表于:07/02/2021 , 关键词: EDA, 电子设计自动化
近两年,本土EDA领域迎来大发展,很多EDA新公司成立,这里我们对本土EDA厂商做个盘点(排序不分先后),欢迎补充!

【成功案例】怎样实现 “DDR4信号完整性仿真”?

发表于:06/29/2021 , 关键词: DDR4, 芯和半导体, HermesPSI
本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI和ChannelExpert软件用来仿真DDR4的过程。HermesPSI 是一款面向电子产品进行电源完整性分析、信号与电源协同分析的工具。

芯和半导体邀您参加ICDIA 2021

发表于:06/28/2021 , 关键词: 芯和半导体, ICDIA
“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA 2021)将于7月15-16日在苏州狮山国际会议中心开幕。

华大九天之后!又一EDA公司创业板IPO获受理

发表于:06/28/2021 , 关键词: EDA, 概伦电子
日前,中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理,EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日,据企查查消息显示,上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。

贺气派科技成功登陆科创板!梁大钟表示要在IC领域做出“气派”

发表于:06/24/2021 , 关键词:
昨天,深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称:气派科技,股票代码:688216)在上交所科创成功上市!截至今日收盘,气派科技报72.12元,上涨386.64%,成交额13.32亿元,换手率85.68%,总市值76.64亿元。