芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

发表于:05/14/2021 , 关键词: 芯和半导体, 三星
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。

新思科技定制设计平台助力南亚技术加速下一代存储器设计

发表于:05/14/2021 , 关键词: 新思科技, 南亚技术, EDA
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,南亚科技(Nanya Technology)已采用新思科技Custom Design Platform,以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。

本土EDA大事件!芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

发表于:05/13/2021 , 关键词: EDA, 芯华章, 集成电路设计工具
EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。

芯和半导体邀您参加微波毫米波科技成果及产品展

发表于:05/10/2021 , 关键词: 芯和半导体, 微波毫米波, EDA
芯和半导体将在本届大会上主要展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计

与中芯国际、台积电等达成合作,又一芯片设计公司正式闯关科创板

发表于:05/10/2021 , 关键词: 中芯国际, 台积电, 科创板
上交所官网信息显示,上海安路信息科技股份有限公司科创板IPO申请已于4月30日获得受理。

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

发表于:05/06/2021 , 关键词: 半导体封装技术, 三星, I-Cube4
日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

【芯和半导体网络研讨会】高性能封装电磁提取解决方案

发表于:04/28/2021 , 关键词: 芯和半导体, 封装电磁
本次Webinar将为您介绍高性能封装应用的各种挑战,以及芯和在解决这方面挑战时的强大电磁提取工具Metis:它基于新的加速矩量法的MoM仿真器;

芯和半导体受邀参加2021广东SOI高峰论坛

发表于:04/27/2021 , 关键词: 芯和半导体, 广东SOI高峰论坛, SOI
2021广东SOI高峰论坛将于2021年4月28日在广州举行。作为SOI行业联盟中的重要成员之一,芯和半导体的创始人、高级副总裁代文亮博士将在本届大会上发表题为《针对SOI生态的EDA、滤波器创新解决方案》。

如何使用TmlExpert进行Glass-weave快速建模仿真

发表于:04/26/2021 , 关键词: TmlExpert, Glass-weave, 芯和
本次视频将为各位带来芯和的传输线建模仿真平台TmlExpert,我们将以2116玻纤编织方式下的一段带状线为例,为您一步步展示叠层编辑,材料信息录入,模型数值编辑,生成仿真3D模型,设置参数扫描和S参数求解等,从而进行快速的玻纤效应分析研究。

持续创新,国微思尔芯获评上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”

发表于:04/23/2021 , 关键词: 国微思尔芯, S2C, EDA
2021年4月22日,上海市集成电路行业协会二十周年庆典暨六届一次会员大会在上海国际会议中心举办。凭借在EDA工具上的技术突破和应用创新,国微思尔芯(S2C)荣获“行业新芯奖”。

芯和半导体受邀参加2021世界半导体大会

发表于:04/20/2021 , 关键词: 芯和半导体, 2021世界半导体大会, 半导体
芯和半导体将连续第三年参展,展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,包括:

【原创】“美议员提出要将所有14nm中国公司纳入出口管制”的真相

发表于:04/19/2021 , 关键词: 芯片, EDA, 14nm
近日,,一篇《突发!美国国会要求将所有14nm以下中国芯片公司纳入出口管制》的文章震惊了业界,文章迅速阅读过了10万+ ,由于大家处于极度的震惊中,从而并未对文中提及的内容进行深入甄别和思考,而这篇所谓的由路透社发出的报道其实也是掐头去尾,

英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

发表于:04/14/2021 , 关键词: 英诺达, Cadence, EDA
英诺达(成都)电子科技有限公司(EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.)今日宣布,其已与电子设计自动化(EDA)产业的行业领先者Cadence Design Systems, Inc. 签署协议

系统级封装大会主席、芯和CEO邀您相聚SiP Conference China 2021

发表于:04/13/2021 , 关键词: 系统级封装,芯和,
日期:2021年5月21日 地点:上海,漕河泾万丽酒店

一文搞懂封装缺陷和失效的形式

发表于:04/08/2021 , 关键词: 封装, 电子器件
电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。