射频 | 常见射频指标参数详解(下)

发表于:02/25/2021 , 关键词: 射频
我们常见的射频指标很多,很多参数由于业内人士经常使用,经常用简称,但对普通电子爱好者来说就显得有些晦涩,甚至有些专有名词网上去查来查去依然是云里雾里,不知所云。

射频 | 常见射频指标参数详解(上)

发表于:02/25/2021 , 关键词: 射频
讲灵敏度的时候我们常常联系到SNR(信噪比,我们一般是讲接收机的解调信噪比),我们把解调信噪比定义为不超过一定误码率的情况下解调器能够解调的信噪比门限(面试的时候经常会有人给你出题,给一串NF、Gain,再告诉你解调门限要你推灵敏度)。那么S和N分别何来?

干货 | 正确选择射频滤波器的八大窍门

发表于:02/25/2021 , 关键词: 射频滤波器, 微波滤波器, 滤波器
微波滤波器搭建起来很简单,但理解起来比较复杂。它们在系统中完成一个基本的功能:阻止某些信号,通过其它信号。但可以用许多不同的方式实现这种功能,而且有许多不同的副作用,例如系统幅度和相位响应失真等。因此在选择滤波器之前,了解它们之间的差异很有帮助。

SiP应用领域

发表于:02/24/2021 , 关键词: SIP, 芯和半导体, 封装设计
随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。然而集成电路所遵循的摩尔定律几乎走到了它的尽头,一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时,材料的物理、化学、性能将发生质的变化,致使采用现行工艺的半导体器件将不能正常工作。

IPD在手机中的应用

发表于:02/24/2021 , 关键词: IPD, 射频前端
智能手机的射频前端正变的更加复杂,以实现各种先进技术,例如载波聚合和MIMO等。在紧凑的手机空间中实现更多复杂功能,显然需要更高集成度的射频解决方案。

IPD在无线连接中的应用

发表于:02/24/2021 , 关键词: IPD, 无线连接, 芯和半导体
我们日常生活中已无处不在的无线连接,不仅限于人与人之间的连接,同样包括人与机器、机器与机器之间的连接。通过无线连接,许多事物得以实现互联和智能化。

集成无源器件(IPD)

发表于:02/24/2021 , 关键词: 集成无源器件, IPD, 芯和半导体
随着半导体制造能力的提升,从亚微米进入到纳米阶段,主动式电子元件的集成度随之大幅提升,相应的搭配主动式元件的无源元件需求量也迅速增加。据统计,随着手机系统的强大,使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件(SMD),占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本。

Xpeedic标准IPD元件库

发表于:02/24/2021 , 关键词: Xpeedic, IPD, 芯和半导体
芯和半导体提供基于IPD技术的各种无源器件,包括滤波器、巴伦、耦合器、衰减器、电桥、双工器、阻抗匹配单元等,其封装形式有焊盘网格阵列、金线键合、倒装、晶圆级芯片尺寸封装等。

芯和半导体IPD应用方案

发表于:02/24/2021 , 关键词: 芯和半导体, IPD
芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,形成不同的器件,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。

喜讯!本土EDA龙头华大九天接受创业板上市辅导

发表于:02/24/2021 , 关键词: EDA, 华大九天
最新消息,2021年2月23日,北京证监局披露了北京华大九天科技股份有限公司(下称“华大九天”)的辅导备案基本情况表,公开信息显示,华大九天拟申请创业板上市,辅导券商为中信证券股份有限公司。

云平台仿真解决方案

发表于:02/23/2021 , 关键词: 仿真软件, 云平台, 电子设计
在电子设计领域,越来越多的设计师使用电子辅助设计工具进行设计和仿真分析。随着电磁环境的复杂化和设备工作频段的日益增高,仿真软件的作用也愈发凸显。

LibManager – 模型库管理系统

发表于:02/23/2021 , 关键词: LibManager, 模型库管理系统, 芯和半导体
LibManager是一款基于Web的库管理系统。该系统用于导入、搜索、管理各类库,包括HDL、IPD、PDK库等。系统提供库的操作历史信息及版本控制。作为一个基于B/S架构的Web应用系统,LibManager易于部署和维护。同时LibManager也很容易使用,任何有浏览器经验的用户都可以快速上手。

JobQueue – 仿真项目统一管理工具

发表于:02/23/2021 , 关键词: JobQueue, HFSS, 芯和半导体
JobQueue是一款基于浏览器/服务器模式的管理工程工具。用户可以通过JobQueue管理多个HFSS工程。由于该工具界面简单,有浏览器 运用经验的用户都可以轻松使用。在JobQueue中,所有提交的HFSS项目都会被自动动态分配到相应机器上进行仿真,这样大大的提高工程的交换以及管 理的效率。

XDS – 射频系统设计与仿真平台

发表于:02/23/2021 , 关键词: XDS, 射频系统设计, 仿真平台
在5G、人工智能和物联网等应用驱动下,射频系统中无线通信频段逐步增加,并推动射频前端往模组化和高度集成化方向发展,基于传统EDA软件的设计仿真迭代周期过长,并且需要厂商具备强大的射频设计能力;

高级封装仿真解决方案

发表于:02/23/2021 , 关键词: 封装仿真, 芯和半导体, Hermes
电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展,这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器,能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠,很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。