新思科技

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

新思科技(Synopsys, Inc.)今天宣布,多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案,以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

【原创】新思科技承诺:要让IC设计效率提升1000倍!

在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上,新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见,他指出,随着人工智能以及云计算等技术的应用,未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍!

新思科技与三星合作,加速推广变革性3纳米GAA技术

新思科技近日宣布,其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统(SoC)一次性成功流片,验证了下一代3纳米(nm)环绕式栅极(GAA)工艺技术在功耗、性能和面积(PPA)方面的优势。

新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功

新思科技近日宣布,其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合,协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs, 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统(SoCp)流片成功。

新思科技定制设计平台助力南亚技术加速下一代存储器设计

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,南亚科技(Nanya Technology)已采用新思科技Custom Design Platform,以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。

芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品

新思科技今日宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO(EngineeringChangeOrders)产品,并为中国IC设计企业提供专业技术支持。