活动

芯和半导体参展IMS Virtual 2021

发表于:06/07/2021 , 关键词: 芯和半导体, IMS-Virtual-2021, Xpeedic
IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2021年6月20日至25日举办。芯和半导体受邀将连续第八年参加IMS,展示其在射频方面的最新研发成果。

芯和半导体受邀参加2021广东SOI高峰论坛

发表于:04/27/2021 , 关键词: 芯和半导体, 广东SOI高峰论坛, SOI
2021广东SOI高峰论坛将于2021年4月28日在广州举行。作为SOI行业联盟中的重要成员之一,芯和半导体的创始人、高级副总裁代文亮博士将在本届大会上发表题为《针对SOI生态的EDA、滤波器创新解决方案》。

芯和半导体受邀参加2021世界半导体大会

发表于:04/20/2021 , 关键词: 芯和半导体, 2021世界半导体大会, 半导体
芯和半导体将连续第三年参展,展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,包括:

系统级封装大会主席、芯和CEO邀您相聚SiP Conference China 2021

发表于:04/13/2021 , 关键词: 系统级封装,芯和,
日期:2021年5月21日 地点:上海,漕河泾万丽酒店

2021年中国IC领袖峰会

发表于:03/09/2021 , 关键词: 芯和半导体, IC, EDA
2021ASPENCORE中国IC领袖峰会将于3月18日在上海凯宾斯基大酒店开幕。大会将以“突破与崛起”为主题,汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。