新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计


面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
随着 SoC/ASIC 设计规模不断增大,且结构愈加复杂,导致验证的复杂度呈指数级增长。为了缩短芯片的上市周期,在不同设计阶段工程师们往往选择不同的仿真验证工具,提高整个芯片开发效率。
新思科技近日宣布,其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合,协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs, 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统(SoCp)流片成功。
工欲善其事,必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度,即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中,仿真验证是十分重要的一个环节,以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游,最高端的节点。