西门子 Calibre 平台扩展早期设计验证解决方案
西门子数字化工业软件近日为其集成电路 (IC) 物理验证平台 —— Calibre® 扩展一系列电子设计自动化 (EDA) 早期设计验证功能
EDA
西门子EDA：构建数字化创新"底座"，驱动智能未来
伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。
新基讯采用国微思尔芯原型验证EDA工具提升5G芯片的验证效率
国微思尔芯（S2C），业内知名的EDA解决方案专家正式宣布，新基讯通信技术有限公司采用国微思尔芯的原型验证解决方案提升自研5G芯片的验证效率。
新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案
新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。
华大九天发布高性能晶体管级电源完整性分析工具Empyrean Patron®
业界领先的一站式EDA及相关服务提供商华大九天在DAC2022会议期间隆重发布了一款高性能晶体管级电源完整性分析工具——Empyrean Patron®。
芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。
“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
EDA工具与AI技术的结合，不仅能设计出PPA（性能、功耗、面积）更好的芯片，还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时，也将大幅降低芯片设计的门槛，
西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。
【原创】如何大幅度提升EDA仿真效率？华为、概伦电子专家这样说
2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来，随着半导体工艺的进步，单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发展，功能复杂需求也让单颗IC也集成了越来越多的IP
新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代
该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程