是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发
电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新一代无线系统赋能
5G
pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端（RFFE）解决方案
多功能产品组合覆盖 24-40GHz 频段，展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路（RFIC）等技术
AAPITech推出高可靠性腔体滤波器
AAPITech推出用于缓解关键航空电子系统中C波段5G干扰的高可靠性腔体滤波器
格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议
全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。
台积电已推出新一代晶圆级IPD技术
外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。
Xpeedic在Yole的最新5G RF前端市场和技术报告中引用
Yole Développement公司（ Yole）的“超越摩尔定律”的市场研究和战略咨询公司发布的“对手机2019 5G的射频前端模块和连通性影响“的最新报告，描述RF前端和预测市场发展趋势。在本报告中，Xpeedic Technology首次被评为IPD（集成无源设备）滤波器的领先提供商。该公司已经在IPD滤波器市场上工作了两年，现在在全球5G RF前端供应链中发挥着重要作用。