芯和半导体

成电校友创办芯和半导体,填补国产EDA生态链

芯和半导体是国内EDA行业的领导企业,创建于2010年的芯和半导体可提供覆盖IC设计、封装到系统的全链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖

芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。

芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上,发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台,收获业内专家的众多好评。

IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。

芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。

ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟

ESD(Electronic System Design)电子系统设计联盟近日宣布,芯和半导体正式成为该联盟的成员。

【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP:2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?