IEEE EMC+SIPI 2021 芯和携手思科联合发布演讲


芯和半导体将于2021年8月11日联合思科,在2021 IEEE EMC+SIPI大会上发表技术演讲。
本次视频将为各位带来芯和的传输线建模仿真平台TmlExpert,我们将以2116玻纤编织方式下的一段带状线为例,为您一步步展示叠层编辑,材料信息录入,模型数值编辑,生成仿真3D模型,设置参数扫描和S参数求解等,从而进行快速的玻纤效应分析研究。
尽管薄膜集成无源器件(IPD)进入市场较晚,但在过去十年中,它已经成功渗透进了不少无源应用,并找到了增长动力:现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD,尤其是针对5G应用,它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。