新思科技

新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案,助力将集成度和功能提升到全新水平

新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证,加速HPC、AI、和移动领域设计

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性,并为实现流片成功提供了更快路径

新思科技携手三星,提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA

三星晶圆厂中多次成功的流片表明,新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力

新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure,助力设计效率提升10倍

为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径

新思科技芯片生命周期管理再升级,加速数据传输并显著缩短测试时间

新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行

新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统,满足芯片全开发周期验证需求

该统一硬件提供灵活的容量,既可为硬件验证提供更快的编译,又可为软件开发提供更佳的性能

向新向远,新思科技携开发者共赴数智低碳新未来

在这个数智创变时代,只有立足于创新,审微于未形,御变于将来,方能识局、破局、布局,最终向新而行,在新格局中取得胜局。

是德科技与新思科技扩大合作,助力验证复杂的射频毫米波设计

PathWave RFIC 设计软件与 Synopsys Custom Compiler 设计环境紧密集成,助力优化功耗和性能,高效交付 5G/6G 设计

新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计,并提供软件安全解决方案

新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功,同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航,助力OPPO强化软件安全生态建设。

新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证,推动下一代移动和HPC芯片创新

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证,并已推出面向该工艺的广泛IP核组合