台积公司

新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案,助力将集成度和功能提升到全新水平

新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证,加速HPC、AI、和移动领域设计

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性,并为实现流片成功提供了更快路径

新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证,推动下一代移动和HPC芯片创新

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证,并已推出面向该工艺的广泛IP核组合