新闻 | 芯和半导体中文社区

是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发

电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新一代无线系统赋能

2023年6月15日，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。

业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战

5月26日，2023中关村论坛在京拉开帷幕。作为面向全球科技创新交流合作的国家级平台，论坛集中展示了一批代表国家前沿技术水平的高质量科技成果项目，吸引了来自全球40个国家和地区参与。

5月26日，根据《上海市科学技术奖励规定》 (沪府令18号)，通过市科学技术奖评审委员会评审，市科学技术奖励委员会审定，经上海市人民政府批准，2022年度上海市科学技术奖正式授奖。

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发

昨日，广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行。

2023-05-10 | 广立微, EDA

近日，2023中国半导体创新大会在苏州金鸡湖畔成功举办。作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，凭借在存储EDA领域的技术实力及市场地位，

2023-05-06 | 概伦电子, EDA

4月26日，2023阿里云合作伙伴大会在南京扬子江国际会议中心成功举办。作为阿里云在电子半导体行业的深度合作伙伴，概伦电子董事、总裁杨廉峰博士受邀出席并发布EDA上云联合解决方案。

凭借多项工具创新成果，在同期举办的2023中国半导体创新成果发布会上，芯华章荣获中国电子商会等颁发的“2022-2023中国EDA优秀产品”重磅奖项。

2023-04-28 | 芯华章, EDA