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国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，精准定义设计目标

2021年5月26日，国微思尔芯（S2C）正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”，提供一站式软硬件协同建模平台，帮助设计师彻底解决无法建模的难题。快速设计出高效能、低功耗的产品架构，加快产品上市时间，提升产品竞争力。

楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。

2021-05-24 | Cadence

西门子数字化工业软件日前宣布收购 Fractal Technologies，该公司总部位于美国和荷兰，是一家领先的签核级质量 IP 验证解决方案供应商。

2021-05-19 | 西门子, Fractal, IC

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，南亚科技（Nanya Technology）已采用新思科技Custom Design Platform，以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。

EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。

芯和半导体将在本届大会上主要展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计

上交所官网信息显示，上海安路信息科技股份有限公司科创板IPO申请已于4月30日获得受理。

日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

本次Webinar将为您介绍高性能封装应用的各种挑战，以及芯和在解决这方面挑战时的强大电磁提取工具Metis：它基于新的加速矩量法的MoM仿真器；

2021年4月22日，上海市集成电路行业协会二十周年庆典暨六届一次会员大会在上海国际会议中心举办。凭借在EDA工具上的技术突破和应用创新，国微思尔芯（S2C）荣获“行业新芯奖”。

近日，，一篇《突发！美国国会要求将所有14nm以下中国芯片公司纳入出口管制》的文章震惊了业界，文章迅速阅读过了10万+ ，由于大家处于极度的震惊中，从而并未对文中提及的内容进行深入甄别和思考，而这篇所谓的由路透社发出的报道其实也是掐头去尾，

2021-04-19 | 芯片, EDA, 14nm

根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。

2021-03-26 | 高通, IC设计

全球电子技术知名媒体集团Aspencore公布了2020年度中国IC设计成就奖，紫光展锐获评“十大中国IC设计公司”和“年度杰出市场表现奖：智能穿戴”两大奖项。

芯和半导体科技（上海）有限公司宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。