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【原创】比拼国际巨头，本土EDA的底气在哪里？

EDA是电子产业最大的杠杆，每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿美元的IC产业，2020年，美国对中国半导体产业的封杀，让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板，在芯片市场的需求增长和政府的引导下，本土EDA成为最热门的领域，资本、人才往这个领域流动，也加速了本土EDA的快速发展，芯华章、鸿芯微纳、国微思尔芯、南京EDA创新中心、芯和半导体、概伦电子等一大批本土EDA脱颖而出...

2021-01-25 | EDA, 芯和半导体, ICCAD2021

EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程

2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

2021-01-25 | EDA, 芯华章, 电子设计自动化

集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径

尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。

2021-01-25 | IPD, 芯和

国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资

国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。

2021-01-19 | EDA, 芯和半导体

芯和半导体：不做“Me too”的事下一个十年做大国内EDA“拼图”

10年前在苏州吴江科创园的一个小房间里，芯禾科技（“芯和半导体”前身）的两位创始人做了一个决定，决定投身“搞”国产EDA工具。

2021-01-19 | 芯和半导体, EDA

国内EDA发展迎来高潮，芯和半导体总部乔迁升级

国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司（芯和半导体）宣布，其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间，芯和的员工人数和业务发展都已创出历史新高，标志着芯和在上海这一中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功。

2021-01-19 | EDA, 芯和半导体

芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本

国产EDA行业的领军企业——芯和半导体近日正式拉开其Xpeedic EDA2020版本软件工具集的发布序列。

2021-01-18 | 芯和半导体, EDA, Xpeedic-EDA

芯和半导体与中芯宁波联合发布——首款国内自主开发高频体声波滤波器产品

芯和半导体于近日宣布：基于中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术，芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布，并已向本土无线终端客户送样，进入系统客户的验证和测试阶段，预计第三季度进入批量生产和供货。

2021-01-18 | 芯和半导体, 中芯宁波, 滤波器

基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台

芯和半导体近日正式发布其在亚马逊Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平台。

2021-01-18 | AWS, EDA, 芯和半导体

芯禾科技开启全新“芯和”时代，助力国产EDA再上台阶

2019年10月9日，中国上海讯——为了加强企业品牌建设，谋求更广阔的发展天地，国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司（“芯禾科技”）的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”（“芯和半导体”），并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

2021-01-18 | 芯禾科技, EDA, 集成电路

Xpeedic在Yole的最新5G RF前端市场和技术报告中引用

Yole Développement公司（ Yole）的“超越摩尔定律”的市场研究和战略咨询公司发布的“对手机2019 5G的射频前端模块和连通性影响“的最新报告，描述RF前端和预测市场发展趋势。在本报告中，Xpeedic Technology首次被评为IPD（集成无源设备）滤波器的领先提供商。该公司已经在IPD滤波器市场上工作了两年，现在在全球5G RF前端供应链中发挥着重要作用。

2021-01-18 | Xpeedic, Yole, 5G

博达微和Xpeedic联合发布——全国产化完整射频CMOS器件建模EDA工具平台

博达微科技携手芯和半导体联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案，提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。

2021-01-18 | 博达微, Xpeedic, EDA

Xpeedic 荣获2019 年度技术突破EDA公司

由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现，芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

2021-01-18 | Xpeedic, EDA, 芯和半导体

Xpeedic的IRIS通过GLOBALFOUNDRIES 12LP高性能应用程序认证

2019年2月20日— Xpeedic Technology，Inc.今天宣布，其3D全波电磁（EM）仿真工具IRIS已获得GLOBALFOUNDRIES的12nm领先性能（12LP）工艺技术的认证。这项资质使设计人员能够使用GF的12LP FinFET半导体制造工艺中可用的经过认证的IRIS工艺文件来放心地运行IRIS。

2021-01-18 | Xpeedic, IRIS, GLOBALFOUNDRIES

Xpeedic加入GLOBALFOUNDRIES RFwaveTM合作伙伴计划以加快无线连接，雷达和5G的上市时间

库比蒂诺，加利福尼亚州。— 2018年10月12日— Xpeedic Technology，Inc.和GLOBALFOUNDRIES今天宣布在GF的RFwave合作伙伴计划中增加Xpeedic Technology。

2021-01-18 | Xpeedic, RFwave, GF