始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年 ，年初预测的今年年底的复苏基本无望，台积电首席执行官（CEO）魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4～6月台积电的销售额同比减少10％，4年零1个季度以来首次低于上年，他对未来的感受比三个月前要更悲观，

英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。

双方的协议将使设计人员能够利用Intel 3和Intel 18A制程节点的优势，将差异化产品推向市场。

在8月18日召开的2023华大九天生态伙伴及用户大会上，中国半导体协会执行秘书长王俊杰在发言中指出：在目前国内已经有120家EDA公司，他说从全球看EDA市场是100多亿美元的规模，而国内EDA市场是130亿的规模，这个规模到底可以养活几家企业？“本土EDA过去是春秋时代，现在是战国时代未来是三国时代，希望大家能拥抱产业重组。”他指出。

全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。

上海芯思维信息科技有限公司宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。