技术

Xpeedic标准IPD元件库

发表于:02/24/2021 , 关键词: Xpeedic, IPD, 芯和半导体
芯和半导体提供基于IPD技术的各种无源器件,包括滤波器、巴伦、耦合器、衰减器、电桥、双工器、阻抗匹配单元等,其封装形式有焊盘网格阵列、金线键合、倒装、晶圆级芯片尺寸封装等。

芯和半导体IPD应用方案

发表于:02/24/2021 , 关键词: 芯和半导体, IPD
芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,形成不同的器件,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。

EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, 芯片设计, SOC
工欲善其事,必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度,即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中,仿真验证是十分重要的一个环节,以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游,最高端的节点。

电子EDA技术的基础知识讲解

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, 集成电路, 电子系统设计
二十世纪后半期,随着集成电路和计算机的不断发展,电子技术面临着严峻的挑战。由于电子技术发展周期不断缩短,专用集成电路ASIC的设计面临着难度不断提高与设计周期不断缩短的矛盾,为了解决这个问题,要求我们必须采用新的设计方法和使用高层次的设计工具,在此情况下,EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化技术应运而生。