EDA

芯和半导体:不做“Me too”的事 下一个十年做大国内EDA“拼图”

10年前在苏州吴江科创园的一个小房间里,芯禾科技(“芯和半导体”前身)的两位创始人做了一个决定,决定投身“搞”国产EDA工具。

国内EDA发展迎来高潮,芯和半导体总部乔迁升级

国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司(芯和半导体)宣布,其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间,芯和的员工人数和业务发展都已创出历史新高,标志着芯和在上海这一中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功。

芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本

国产EDA行业的领军企业——芯和半导体近日正式拉开其Xpeedic EDA2020版本软件工具集的发布序列。

基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台

芯和半导体近日正式发布其在亚马逊Amazon Web Services(AWS)上的EDA云平台。

芯禾科技开启全新“芯和”时代,助力国产EDA再上台阶

2019年10月9日,中国上海讯——为了加强企业品牌建设,谋求更广阔的发展天地,国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司(“芯禾科技”)的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”),并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

博达微和Xpeedic联合发布——全国产化完整射频CMOS器件建模EDA工具平台

博达微科技携手芯和半导体联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案,提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。

Xpeedic 荣获2019 年度技术突破EDA公司

由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现,芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

Xpeedic发布2018版EDA软件工具集

这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果,并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%,并且支持分布式计算技术以取得线性加速比,大幅度地提高了计算效率。

Xpeedic打造国内集成电路行业EDA生态系统

2018年4月26日,中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。

Xpeedic EM仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证

2018年6月12日,中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。