EDA

国微思尔芯斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”

2021年9月15日,第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在上海临港新片区顺利举行。国微思尔芯(S2C)凭借在EDA工具上的技术创新,斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”。

尘埃落定,中国EDA第一股来了!

昨日,证监会发布创业板上市审议结果,北京华大九天软科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息批露要求。

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

最新盘点!本土EDA厂商有哪些?

近两年,本土EDA领域迎来大发展,很多EDA新公司成立,这里我们对本土EDA厂商做个盘点(排序不分先后),欢迎补充!

华大九天之后!又一EDA公司创业板IPO获受理

日前,中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理,EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日,据企查查消息显示,上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。

募资25.51亿!中国EDA龙头创业板IPO获受理,还有哪些细节?

6月21日晚,深交所正式受理我国EDA龙头企业华大九天的创业板IPO申请。

IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年,纵观其发展历程,芯片设计抽象层级在不断提高,从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计,这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升,但工程师们仍然大量时间用于验证,

芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出下一代EDA的关键路径

2021年6月10日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。