5G

格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。

台积电已推出新一代晶圆级IPD技术

外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。

Xpeedic在Yole的最新5G RF前端市场和技术报告中引用

Yole Développement公司( Yole)的“超越摩尔定律”的市场研究和战略咨询公司发布的“对手机2019 5G的射频前端模块和连通性影响“的最新报告,描述RF前端和预测市场发展趋势。在本报告中,Xpeedic Technology首次被评为IPD(集成无源设备)滤波器的领先提供商。该公司已经在IPD滤波器市场上工作了两年,现在在全球5G RF前端供应链中发挥着重要作用。