集成电路设计工具

芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出下一代EDA的关键路径

2021年6月10日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。

本土EDA大事件!芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。