芯和半导体

国内EDA发展迎来高潮,芯和半导体总部乔迁升级

国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司(芯和半导体)宣布,其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间,芯和的员工人数和业务发展都已创出历史新高,标志着芯和在上海这一中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功。

芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本

国产EDA行业的领军企业——芯和半导体近日正式拉开其Xpeedic EDA2020版本软件工具集的发布序列。

芯和半导体与中芯宁波联合发布——首款国内自主开发高频体声波滤波器产品

芯和半导体于近日宣布:基于中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术,芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布,并已向本土无线终端客户送样,进入系统客户的验证和测试阶段,预计第三季度进入批量生产和供货。

基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台

芯和半导体近日正式发布其在亚马逊Amazon Web Services(AWS)上的EDA云平台。

JobQueue: 仿真任务管理系统

JobQueue是一个基于Web的平台,用于提交、监控和管理仿真作业,包括HFSS、IRIS等。作为一个Web应用系统,JobQueue基于B/S模式,部署与服务器,用户通过浏览器访问系统,使团队仅以一个部署便可在整个区域工作。

IRIS: 芯和半导体射频电路仿真软件

随着工作频率日益提高,寄生参数的提取显得尤为重要,在RFIC电路设计中,必须通过电磁场(EM)仿真考虑无源网络的互联、互耦效应以及RF多次谐波影响。

Xpeedic 荣获2019 年度技术突破EDA公司

由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现,芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

三维过孔建模和分析工具 ViaExpert 2018版本正式发布

ViaExpert 2018 是业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具,支持由Xpeedic Distributed Processing Management (XDPM) 统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线,Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等,为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。

射频芯片设计验证工具 IRIS 2018版本正式发布

IRIS 2018 获得了Globalfoundirs 22FDX工艺认证,具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器,能显著减少EM仿真的时间,帮助工程师实现设计效率的提高。软件与Virtuoso的无缝集成,不仅使设计人员能够简单地在Cadence设计环境中执行EM仿真、避免了手动和易出错的layout数据转换,而且还通过反标实现了设计验证前后端的完美融合。

新产品发布 – 封装和板级信号完整性分析工具 Hermes 2018

作为芯片、封装和PCB联合仿真平台,基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术,Hermes 2018 针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程,既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求,也可以满足射频/数字混合仿真需求,驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。