芯和半导体

IPD在无线连接中的应用

我们日常生活中已无处不在的无线连接,不仅限于人与人之间的连接,同样包括人与机器、机器与机器之间的连接。通过无线连接,许多事物得以实现互联和智能化。

集成无源器件(IPD)

随着半导体制造能力的提升,从亚微米进入到纳米阶段,主动式电子元件的集成度随之大幅提升,相应的搭配主动式元件的无源元件需求量也迅速增加。据统计,随着手机系统的强大,使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件(SMD),占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本。

Xpeedic标准IPD元件库

芯和半导体提供基于IPD技术的各种无源器件,包括滤波器、巴伦、耦合器、衰减器、电桥、双工器、阻抗匹配单元等,其封装形式有焊盘网格阵列、金线键合、倒装、晶圆级芯片尺寸封装等。

芯和半导体IPD应用方案

芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,形成不同的器件,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。

LibManager – 模型库管理系统

LibManager是一款基于Web的库管理系统。该系统用于导入、搜索、管理各类库,包括HDL、IPD、PDK库等。系统提供库的操作历史信息及版本控制。作为一个基于B/S架构的Web应用系统,LibManager易于部署和维护。同时LibManager也很容易使用,任何有浏览器经验的用户都可以快速上手。

JobQueue – 仿真项目统一管理工具

JobQueue是一款基于浏览器/服务器模式的管理工程工具。用户可以通过JobQueue管理多个HFSS工程。由于该工具界面简单,有浏览器 运用经验的用户都可以轻松使用。在JobQueue中,所有提交的HFSS项目都会被自动动态分配到相应机器上进行仿真,这样大大的提高工程的交换以及管 理的效率。

高级封装仿真解决方案

电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展,这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器,能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠,很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。

芯片仿真解决方案

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,射频芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其它IC一样,射频芯片设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。

高速仿真解决方案

随着电子技术和集成电路技术的不断进步,半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求,高速通信链路设计已经成为电子产品研制的一个重要环节,信号完整性问题也逐渐成为当今高速通信链路设计的一大挑战。

ChannelExpert – 链路仿真和分析工具

ChannelExpert 通过内置先进的电路和电磁场仿真引擎,提供了一种快速、准确和简单的方法来评估和分析高速通道信号完整性问题。