芯和半导体

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。

芯和半导体邀您参加微波毫米波科技成果及产品展

芯和半导体将在本届大会上主要展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计

【芯和半导体网络研讨会】高性能封装电磁提取解决方案

本次Webinar将为您介绍高性能封装应用的各种挑战,以及芯和在解决这方面挑战时的强大电磁提取工具Metis:它基于新的加速矩量法的MoM仿真器;

芯和半导体受邀参加2021广东SOI高峰论坛

2021广东SOI高峰论坛将于2021年4月28日在广州举行。作为SOI行业联盟中的重要成员之一,芯和半导体的创始人、高级副总裁代文亮博士将在本届大会上发表题为《针对SOI生态的EDA、滤波器创新解决方案》。

芯和半导体受邀参加2021世界半导体大会

芯和半导体将连续第三年参展,展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,包括:

光芯片电磁仿真解决方案

随着光芯片传输速率的提高,传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈?面对多种工艺,更小的互联尺寸,如何才能实现寄生参数的精确提取?有没有一种低迭代,智能的无源建模方法?

芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

2021年中国IC领袖峰会

2021ASPENCORE中国IC领袖峰会将于3月18日在上海凯宾斯基大酒店开幕。大会将以“突破与崛起”为主题,汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

国内EDA软件公司有哪些?

电子设计自动化是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。

SiP应用领域

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。然而集成电路所遵循的摩尔定律几乎走到了它的尽头,一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时,材料的物理、化学、性能将发生质的变化,致使采用现行工艺的半导体器件将不能正常工作。