芯华章

【原创】点赞芯华章!一口气发布四款EDA工具平台!

随着大数据以及人工智能在EDA领域的普及以及芯片功能变得日益复杂,这反而给EDA新进入者带来了机会!

重磅 | 芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案

2021年11月24日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架的智V验证平台,

实至名归 I 芯华章EDA 2.0荣获2021年度前瞻技术研究奖

11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)研究,荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。

IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年,纵观其发展历程,芯片设计抽象层级在不断提高,从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计,这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升,但工程师们仍然大量时间用于验证,

芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出下一代EDA的关键路径

2021年6月10日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。

本土EDA大事件!芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。

EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。