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【原创】如何大幅度提升EDA仿真效率?华为、概伦电子专家这样说

2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来,随着半导体工艺的进步,单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发展,功能复杂需求也让单颗IC也集成了越来越多的IP

华为、小米、联发科入股!这家射频IC设计公司IPO获受理

6月22日,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)IPO获受理。而其股东榜中“大咖云集”,华为哈勃、小米、OPPO、vivo和联发科等巨头,都在其中。