半导体

【原创】“本土半导体该如何发展?”叶甜春发出灵魂拷问并解答

“芯片受制于人,“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃,美国和国际供应链还能否长期信赖?川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年,到底怎么样?为什么老是被卡脖子?是方法错了?人用错了?投入不够?时间不够?到底能不能解决问题?

芯和半导体受邀参加2021世界半导体大会

芯和半导体将连续第三年参展,展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,包括: