先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合,世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5纳米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高性能计算、网络及存储应用等领域。

拥有一套经过自身验证的芯片设计流程和法则,是世芯成功的关键。它不仅能优化功耗、性能和面积的设计,同时还能符合客户严格的流片计划要求。世芯完整的7/6/5纳米设计能力包括大规模芯片设计里必要的分区和签核、测试设计流程,以及一套涵盖了全面系统协同设计签核的中介层/基板设计的完整2.5D封装设计流程。

世芯的创新封装服务也涵盖信号/电源仿真及热仿真(SI/PI),能提供即插即用的流片后解决方案,以减少基板层和由此产生的材料成本。这样产生的7/6/5纳米IC具有更精确的功率和热估算流程,能避免流片后的失败,在高功率设计中尤其关键。

世芯完整的5纳米“设计到交付”方法侧重于最大限度地缩短设计周期。其中的实体设计像是芯粒(Chiplet)技术平台、高性能计算IP组合含世芯的D2D APLink IP、IP子系统集成服务,以及最新的2.5D异构封装技术等。

“世芯的优势一直是先进工艺芯片设计。在7纳米系统芯片项目的设计流片量产上,我们与客户再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯总裁兼首席执行官沈翔霖表示,“我们的设计和验证法则乃经过严格认证,亦源于我们企业文化一贯秉持的核心服务理念。”

了解更多信息,请至公司网站:http://www.alchip.com

关于世芯电子

世芯电子股份有限公司成立于2003年,总部设于台北。提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高速运算、娱乐机台、手机、通讯设备、超级计算机及其他消费类电子IC产品。世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案,确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。世芯成立以来,已完成众多高阶制程(16纳米以下)及高复杂度SoC设计的成功案例,并于2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市(股票代号:世芯-KY: 3661),是台积电认证的价值链合作伙伴(VCA)。目前在美国(硅谷)、日本(新横滨)、中国内地(上海、无锡、合肥、广州、济南、北京)和台湾(新竹)拥有分部。

稿源:美通社