IRIS-HFSS 整合流程实现 TowerJazz RF&HPA 工艺节点下的无源建模及验证

发表于:02/22/2021 , 关键词: IRIS-HFSS, owerJazz RF&HPA, 工艺节点, 无源建模
本应用笔记介绍了一种用于 TowerJazz RF & HPA 工艺节点下的无源器件建模和验证的 IRISHFSS 整合流程,它使 IC 设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成,还可以在签核阶段实现精确验证。

用于高速PCB设计信号完整性分析的快速全板卡串扰扫描

发表于:02/22/2021 , 关键词: 高速PCB, PCB设计, 高速PCB设计, 信号完整性, 串扰
高速PCB设计中的串扰分析由于高速数据传输率和紧密耦合的布线而变得越来越重要。

发泡高速线材的经验高频模型

发表于:02/22/2021 , 关键词: 发泡技术, 电缆
随着发泡技术在高速电缆中的广泛应用,将表皮和泡沫结构相结合的通用发泡进行建模,对电缆设计和通道分析越来越成为一个至关重要的挑战。 本文提出了一种经验模型,并在此基础上对目标应用进行了验证和测量。

IRIS Plus与Nuhertz FilterSolutions集成以实现快速滤波器设计

发表于:02/22/2021 , 关键词: IRIS Plus, Nuhertz FilterSolutions, 滤波器
本应用笔记通过利用Nuhertz FilterSolutions中的滤波器合成技术和Xpeedic IRIS Plus的3D全波电磁仿真技术,提出了一种快速的滤波器设计流程。

IRIS-HFSS整合流程,实现先进工艺节点下的无源建模及验证

发表于:02/22/2021 , 关键词: IRIS-HFSS, 工艺节点, 无源建模
本应用笔记介绍了一种用于先进工艺节点中的无源器件建模和验证的IRIS-HFSS整合流程,它使IC设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成,还可以在结束阶段进行验证。

基于玻璃通孔(TGV)的射频集成无源器件技术

发表于:02/22/2021 , 关键词: 玻璃通孔, TGV, 射频集成, 无源器件
本白皮书对基于TGV的集成无源器件(IPD)进行了综合研究,并与其他IPD技术相比较,如低温共烧陶瓷(LTCC)、高阻硅(HRSi)和玻璃基板。

SnpExpert: S参数分析软件

发表于:02/22/2021 , 关键词: SnpExpert, S参数
S参数,也就是散射参数,原来主要用于射频、微波等高频电路设计。但是随着数字电路的高带宽化和高速率化发展,S参数开始被广泛用于高速数字电路设计,用于分析反射、串扰、抖动等信号完整性问题。

ChannelExpert: 高速通道分析软件

发表于:02/22/2021 , 关键词: ChannelExpert, 高速通道
随着云计算、互联网和物联网的快速发展,电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高,信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短。

Hermes: 高速PCB信号完整性分析软件

发表于:02/22/2021 , 关键词: Hermes, 高速PCB, 信号完整性
信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。

IRIS Plus: 射频和微波电路电磁场仿真软件

发表于:02/22/2021 , 关键词: IRIS Plus, 射频, 微波电路, 仿真
Xpeedic IRIS Plus是一款射频/微波芯片、模块、封装和电路板的无源器件和互连结构的三维电磁场仿真工具。

CableExpert: 高速线缆建模和分析软件

发表于:02/22/2021 , 关键词: CableExpert, 高速线缆
线缆组件是网络系统中的关键构件组件。线缆的精确建模正在成为实现多兆位数据速率和保证信号完整性的必要条件。 用于10G / 40G / 100G以太网中的SFP和QSFP接口的双轴电缆就是这样的例子,众多参数对信号质量具有显著影响,例如漏极类型和屏蔽模式。 工程师亟需一种快速、准确的建模方法来模拟和仿真线缆,以提升在信号完整性方面的信心。 点击下载

iModeler: 无源器件PDK建模软件

发表于:02/22/2021 , 关键词: iModeler, 无源器件
Xpeedic iModeler为射频集成电路工程师在cadence Virtuoso平台上提供一种射频无源器件的快速解决方案。

TmlExpert: 传输线建模和分析软件

发表于:02/22/2021 , 关键词: TmlExpert
TmlExpert是一款快速准确的传输线建模和仿真工具。

台积电已推出新一代晶圆级IPD技术

发表于:02/22/2021 , 关键词: 台积电, IPD, 5G
外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。

薄膜集成无源器件技术及市场分析(2018版)

发表于:02/22/2021 , 关键词: IPD, 集成无源器件, 元器件
据麦姆斯咨询报道,目前,微型化和集成性是电子设备发展的重要驱动因素,这在许多消费类应用中尤为关键,更薄的设备意味着更高的集成度,因此需要更薄的元器件。