西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列,扩展旗下领先的 IC 验证产品组合

发表于:06/16/2021 , 关键词: 西门子, PRO-DESIGN, proFPGA
继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后,西门子数字化工业软件再续新动作,与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议,收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。

2021年Q1全球前十大IC设计厂商营收排名出炉!英伟达超越博通跻身第二名

发表于:06/15/2021 , 关键词: IC设计, 晶圆
TrendForce集邦咨询表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以应对各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。

IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径

发表于:06/11/2021 , 关键词: IC设计, EDA, 芯华章
EDA工具从诞生到现在已经发展了50年,纵观其发展历程,芯片设计抽象层级在不断提高,从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计,这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升,但工程师们仍然大量时间用于验证,

芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出下一代EDA的关键路径

发表于:06/10/2021 , 关键词: 芯华章, EDA, 集成电路设计工具
2021年6月10日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。

更小面积,更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术

发表于:06/09/2021 , 关键词: 三星, 8nm射频, RF
今日,三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。

西门子多项工具获得台积电最新工艺认证

发表于:06/08/2021 , 关键词: 西门子, 台积电
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

芯和半导体参展IMS Virtual 2021

发表于:06/07/2021 , 关键词: 芯和半导体, IMS-Virtual-2021, Xpeedic
IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2021年6月20日至25日举办。芯和半导体受邀将连续第八年参加IMS,展示其在射频方面的最新研发成果。

有关高速信号和高速PCB理解误区,你中招了吗?

发表于:06/04/2021 , 关键词: 高速信号, 高速PCB, PCB
本文主要分析一下在高速PCB设计中,高速信号与高速PCB设计存在一些理解误区。

【成功案例】手机终端射频系统仿真解决方案

发表于:06/03/2021 , 关键词: 射频, 仿真
对于以智能手机为代表的移动终端设备来说,在由4G到5G的演进过程中,射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加,这些都会增加手机内部射频模块的复杂度。有没有什么办法可以快速评估射频通道的信号质量?如何调节各个射频器件或模组之间的匹配?有没有一种可靠的方法,能够在降低物料成本的同时提高调试效率,从而加快产品上市的进程?

新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功

发表于:06/02/2021 , 关键词: 新思科技, ARM, SOC
新思科技近日宣布,其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合,协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs, 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统(SoCp)流片成功。

国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件,精准定义设计目标

发表于:05/28/2021 , 关键词: 国微思尔芯, S2C, 芯神匠
2021年5月26日,国微思尔芯(S2C)正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”,提供一站式软硬件协同建模平台,帮助设计师彻底解决无法建模的难题。快速设计出高效能、低功耗的产品架构,加快产品上市时间,提升产品竞争力。

Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度

发表于:05/24/2021 , 关键词: Cadence
楷登电子(美国 Cadence 公司)宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator,可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。

西门子宣布收购 Fractal Technologies,进一步扩展旗下 IC 验证产品组合

发表于:05/19/2021 , 关键词: 西门子, Fractal, IC
西门子数字化工业软件日前宣布收购 Fractal Technologies,该公司总部位于美国和荷兰,是一家领先的签核级质量 IP 验证解决方案供应商。

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

发表于:05/14/2021 , 关键词: 芯和半导体, 三星
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。

新思科技定制设计平台助力南亚技术加速下一代存储器设计

发表于:05/14/2021 , 关键词: 新思科技, 南亚技术, EDA
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,南亚科技(Nanya Technology)已采用新思科技Custom Design Platform,以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。