华大九天之后!又一EDA公司创业板IPO获受理

发表于:06/28/2021 , 关键词: EDA, 概伦电子
日前,中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理,EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日,据企查查消息显示,上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。

贺气派科技成功登陆科创板!梁大钟表示要在IC领域做出“气派”

发表于:06/24/2021 , 关键词:
昨天,深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称:气派科技,股票代码:688216)在上交所科创成功上市!截至今日收盘,气派科技报72.12元,上涨386.64%,成交额13.32亿元,换手率85.68%,总市值76.64亿元。

华为、小米、联发科入股!这家射频IC设计公司IPO获受理

发表于:06/23/2021 , 关键词: 唯捷创芯, 射频IC设计, 华为
6月22日,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)IPO获受理。而其股东榜中“大咖云集”,华为哈勃、小米、OPPO、vivo和联发科等巨头,都在其中。

募资25.51亿!中国EDA龙头创业板IPO获受理,还有哪些细节?

发表于:06/22/2021 , 关键词: EDA, 华大九天, 创业板IPO
6月21日晚,深交所正式受理我国EDA龙头企业华大九天的创业板IPO申请。

西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列,扩展旗下领先的 IC 验证产品组合

发表于:06/16/2021 , 关键词: 西门子, PRO-DESIGN, proFPGA
继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后,西门子数字化工业软件再续新动作,与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议,收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。

2021年Q1全球前十大IC设计厂商营收排名出炉!英伟达超越博通跻身第二名

发表于:06/15/2021 , 关键词: IC设计, 晶圆
TrendForce集邦咨询表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以应对各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。

IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径

发表于:06/11/2021 , 关键词: IC设计, EDA, 芯华章
EDA工具从诞生到现在已经发展了50年,纵观其发展历程,芯片设计抽象层级在不断提高,从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计,这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升,但工程师们仍然大量时间用于验证,

芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出下一代EDA的关键路径

发表于:06/10/2021 , 关键词: 芯华章, EDA, 集成电路设计工具
2021年6月10日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。

更小面积,更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术

发表于:06/09/2021 , 关键词: 三星, 8nm射频, RF
今日,三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。

西门子多项工具获得台积电最新工艺认证

发表于:06/08/2021 , 关键词: 西门子, 台积电
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

芯和半导体参展IMS Virtual 2021

发表于:06/07/2021 , 关键词: 芯和半导体, IMS-Virtual-2021, Xpeedic
IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2021年6月20日至25日举办。芯和半导体受邀将连续第八年参加IMS,展示其在射频方面的最新研发成果。

有关高速信号和高速PCB理解误区,你中招了吗?

发表于:06/04/2021 , 关键词: 高速信号, 高速PCB, PCB
本文主要分析一下在高速PCB设计中,高速信号与高速PCB设计存在一些理解误区。

【成功案例】手机终端射频系统仿真解决方案

发表于:06/03/2021 , 关键词: 射频, 仿真
对于以智能手机为代表的移动终端设备来说,在由4G到5G的演进过程中,射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加,这些都会增加手机内部射频模块的复杂度。有没有什么办法可以快速评估射频通道的信号质量?如何调节各个射频器件或模组之间的匹配?有没有一种可靠的方法,能够在降低物料成本的同时提高调试效率,从而加快产品上市的进程?

新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功

发表于:06/02/2021 , 关键词: 新思科技, ARM, SOC
新思科技近日宣布,其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合,协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs, 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统(SoCp)流片成功。

国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件,精准定义设计目标

发表于:05/28/2021 , 关键词: 国微思尔芯, S2C, 芯神匠
2021年5月26日,国微思尔芯(S2C)正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”,提供一站式软硬件协同建模平台,帮助设计师彻底解决无法建模的难题。快速设计出高效能、低功耗的产品架构,加快产品上市时间,提升产品竞争力。