基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台

发表于:01/18/2021 , 关键词: AWS, EDA, 芯和半导体
芯和半导体近日正式发布其在亚马逊Amazon Web Services(AWS)上的EDA云平台。

JobQueue: 仿真任务管理系统

发表于:01/18/2021 , 关键词: JobQueue, 芯和半导体, Web应用系统
JobQueue是一个基于Web的平台,用于提交、监控和管理仿真作业,包括HFSS、IRIS等。作为一个Web应用系统,JobQueue基于B/S模式,部署与服务器,用户通过浏览器访问系统,使团队仅以一个部署便可在整个区域工作。

ViaExpert: 高速通孔建模软件

发表于:01/18/2021 , 关键词: ViaExpert, SnpExpert, 信号通路
信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。在众多不连续效应中,通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。

IRIS: 芯和半导体射频电路仿真软件

发表于:01/18/2021 , 关键词: IRIS, 芯和半导体, Virtuoso
随着工作频率日益提高,寄生参数的提取显得尤为重要,在RFIC电路设计中,必须通过电磁场(EM)仿真考虑无源网络的互联、互耦效应以及RF多次谐波影响。

芯禾科技开启全新“芯和”时代,助力国产EDA再上台阶

发表于:01/18/2021 , 关键词: 芯禾科技, EDA, 集成电路
2019年10月9日,中国上海讯——为了加强企业品牌建设,谋求更广阔的发展天地,国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司(“芯禾科技”)的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”),并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

Xpeedic在Yole的最新5G RF前端市场和技术报告中引用

发表于:01/18/2021 , 关键词: Xpeedic, Yole, 5G
Yole Développement公司( Yole)的“超越摩尔定律”的市场研究和战略咨询公司发布的“对手机2019 5G的射频前端模块和连通性影响“的最新报告,描述RF前端和预测市场发展趋势。在本报告中,Xpeedic Technology首次被评为IPD(集成无源设备)滤波器的领先提供商。该公司已经在IPD滤波器市场上工作了两年,现在在全球5G RF前端供应链中发挥着重要作用。

博达微和Xpeedic联合发布——全国产化完整射频CMOS器件建模EDA工具平台

发表于:01/18/2021 , 关键词: 博达微, Xpeedic, EDA
博达微科技携手芯和半导体联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案,提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。

Xpeedic 荣获2019 年度技术突破EDA公司

发表于:01/18/2021 , 关键词: Xpeedic, EDA, 芯和半导体
由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现,芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

Xpeedic的IRIS通过GLOBALFOUNDRIES 12LP高性能应用程序认证

发表于:01/18/2021 , 关键词: Xpeedic, IRIS, GLOBALFOUNDRIES
2019年2月20日— Xpeedic Technology,Inc.今天宣布,其3D全波电磁(EM)仿真工具IRIS已获得GLOBALFOUNDRIES的12nm领先性能(12LP)工艺技术的认证。这项资质使设计人员能够使用GF的12LP FinFET半导体制造工艺中可用的经过认证的IRIS工艺文件来放心地运行IRIS。

Xpeedic加入GLOBALFOUNDRIES RFwaveTM合作伙伴计划以加快无线连接,雷达和5G的上市时间

发表于:01/18/2021 , 关键词: Xpeedic, RFwave, GF
库比蒂诺,加利福尼亚州。— 2018年10月12日— Xpeedic Technology,Inc.和GLOBALFOUNDRIES今天宣布在GF的RFwave合作伙伴计划中增加Xpeedic Technology。

三维过孔建模和分析工具 ViaExpert 2018版本正式发布

发表于:01/12/2021 , 关键词: Xpeedic, ViaExpert, 芯和半导体
ViaExpert 2018 是业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具,支持由Xpeedic Distributed Processing Management (XDPM) 统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线,Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等,为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。

无源器件PDK建模工具 iModeler 2018版本正式发布

发表于:01/12/2021 , 关键词: PDK, iModeler, Xpeedic
Modeler 2018 是一款为RFIC设计者量身定做的,基于Cadence Virtuoso平台的无源器件抽取工具。该软件包含矩量法(MoM)电磁场求解器模块,支持分布式计算和并行计算等加速技术,从而降低电磁场仿真时间,大幅提高设计效率。

射频芯片设计验证工具 IRIS 2018版本正式发布

发表于:01/12/2021 , 关键词: IRIS, Cadence, 芯和半导体
IRIS 2018 获得了Globalfoundirs 22FDX工艺认证,具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器,能显著减少EM仿真的时间,帮助工程师实现设计效率的提高。软件与Virtuoso的无缝集成,不仅使设计人员能够简单地在Cadence设计环境中执行EM仿真、避免了手动和易出错的layout数据转换,而且还通过反标实现了设计验证前后端的完美融合。

新产品发布 – 封装和板级信号完整性分析工具 Hermes 2018

发表于:01/12/2021 , 关键词: Hermes, 芯和半导体, Xpeedic
作为芯片、封装和PCB联合仿真平台,基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术,Hermes 2018 针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程,既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求,也可以满足射频/数字混合仿真需求,驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。

Xpeedic发布2018版EDA软件工具集

发表于:01/12/2021 , 关键词: Xpeedic, EDA, 芯和半导体
这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果,并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%,并且支持分布式计算技术以取得线性加速比,大幅度地提高了计算效率。