EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, 芯片设计, SOC
工欲善其事,必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度,即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中,仿真验证是十分重要的一个环节,以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游,最高端的节点。

电子EDA技术的基础知识讲解

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, 集成电路, 电子系统设计
二十世纪后半期,随着集成电路和计算机的不断发展,电子技术面临着严峻的挑战。由于电子技术发展周期不断缩短,专用集成电路ASIC的设计面临着难度不断提高与设计周期不断缩短的矛盾,为了解决这个问题,要求我们必须采用新的设计方法和使用高层次的设计工具,在此情况下,EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化技术应运而生。

EDA系列网络研讨会——如何利用Python脚本实现高速无源系统的S参数自动化测试分

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, python, 芯和半导体
本视频将介绍如何利用Python脚本实现高速无源系统的S参数自动化测试分。

EDA系列网络研讨会——怎样实现芯片与封装协同的高效仿真

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, 封装协同, 高效仿真
本视频将介绍怎样实现芯片与封装协同的高效仿真。

EDA系列网络研讨会——如何利用自动化流程进行片上变压器综合

发表于:02/22/2021 , 关键词: EDA, 芯和半导体, 变压器
本视频将介绍如何利用自动化流程进行片上变压器综合.

DesignCon系列研讨会第三期——Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法

发表于:02/22/2021 , 关键词: DesignCon, Chiplets, Interposer
本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。

DesignCon系列研讨会第二期——利用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)

发表于:02/22/2021 , 关键词: DesignCon, 芯和半导体, roughness
本视频将介绍利如何用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)。

DesignCon系列研讨会第一期——高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计

发表于:02/22/2021 , 关键词: DesignCon, DDR4, 芯和半导体
本视频将介绍高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计。

【原创】比拼国际巨头,本土EDA的底气在哪里?

发表于:01/25/2021 , 关键词: EDA, 芯和半导体, ICCAD2021
EDA是电子产业最大的杠杆,每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业,2020年,美国对中国半导体产业的封杀,让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板,在芯片市场的需求增长和政府的引导下,本土EDA成为最热门的领域,资本、人才往这个领域流动,也加速了本土EDA的快速发展,芯华章、鸿芯微纳、国微思尔芯、南京EDA创新中心、芯和半导体、概伦电子等一大批本土EDA脱颖而出...

EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

发表于:01/25/2021 , 关键词: EDA, 芯华章, 电子设计自动化
2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径

发表于:01/25/2021 , 关键词: IPD, 芯和
尽管薄膜集成无源器件(IPD)进入市场较晚,但在过去十年中,它已经成功渗透进了不少无源应用,并找到了增长动力:现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD,尤其是针对5G应用,它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。

国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资

发表于:01/19/2021 , 关键词: EDA, 芯和半导体
国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。

芯和半导体:不做“Me too”的事 下一个十年做大国内EDA“拼图”

发表于:01/19/2021 , 关键词: 芯和半导体, EDA
10年前在苏州吴江科创园的一个小房间里,芯禾科技(“芯和半导体”前身)的两位创始人做了一个决定,决定投身“搞”国产EDA工具。

国内EDA发展迎来高潮,芯和半导体总部乔迁升级

发表于:01/19/2021 , 关键词: EDA, 芯和半导体
国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司(芯和半导体)宣布,其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间,芯和的员工人数和业务发展都已创出历史新高,标志着芯和在上海这一中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功。

芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本

发表于:01/18/2021 , 关键词: 芯和半导体, EDA, Xpeedic-EDA
国产EDA行业的领军企业——芯和半导体近日正式拉开其Xpeedic EDA2020版本软件工具集的发布序列。