罗克韦尔自动化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真软件 革新机器设计流程

发表于:09/06/2021 , 关键词: 罗克韦尔自动化, 机器设计, 仿真软件
全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司近日推出FactoryTalk® Logix Echo控制器仿真软件,可有效优化机器性能,帮助机器设计人员节省时间和成本,加快产品上市速度。

尘埃落定,中国EDA第一股来了!

发表于:09/03/2021 , 关键词: EDA, 华大九天
昨日,证监会发布创业板上市审议结果,北京华大九天软科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息批露要求。

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

发表于:08/30/2021 , 关键词: 芯和半导体, 新思科技, EDA
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

上海磐矽采用国微思尔芯最新双核S7-VU19P逻辑系统,加速芯片验证

发表于:08/27/2021 , 关键词: 国微思尔芯, S7-VU19P, 上海磐矽
上海磐矽已使用国微思尔芯的芯神瞳最新双核S7-VU19P逻辑系统,用于涉及区块链、人工智能等应用的下一代芯片设计。

芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本

发表于:08/20/2021 , 关键词: 芯和半导体, DesignCon, EDA
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

发表于:08/18/2021 , 关键词: 芯和半导体, 微软, EDA
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

市值433亿!国产模拟IC龙头科创板上市,股价涨超240%

发表于:08/17/2021 , 关键词: 艾为电子, 科创板
昨日,艾为电子在科创板上市。开报252元,较76.58元的发行价上涨229%,盘中最高至281元。截至收盘,该股报260.8元上涨240.6%,全日成交60.4亿元。

上海市人大常委会副主任肖贵玉一行调研国微思尔芯

发表于:08/16/2021 , 关键词: 国微思尔芯, 集成电路
8月12日,上海市人大常委会副主任肖贵玉一行到访国微思尔芯,就集成电路产业发展情况进行专题调研。上海市经信委副主任傅新华陪同调研。

IEEE EMC+SIPI 2021 芯和携手思科联合发布演讲

发表于:08/11/2021 , 关键词: 芯和, 思科
芯和半导体将于2021年8月11日联合思科,在2021 IEEE EMC+SIPI大会上发表技术演讲。

复旦微电今日成功登陆科创板

发表于:08/04/2021 , 关键词: 复旦微电, 科创板
8月4日,上海复旦微电子集团股份有限公司(证券简称“复旦微电”,证券代码“688385”)在科创板上市,发行价格6.23元/股。4日开盘,公司股价报53.51元/股。

三安集成滤波器首获平台认证,加速进入全球射频前端主流平台

发表于:08/03/2021 , 关键词: 三安集成, 滤波器, 射频前端
国内首个SAW滤波器全产业链整合企业 -- 三安集成再传佳讯,其多个型号SAW滤波器和双工器产品于近日通过展锐T107 智能化轻量级手机平台和展锐8910DM物联网平台的认证,顺利进入展锐“认证供应商清单(Approved Vendor List)”,意味着国内众多采用展锐平台的设备厂商,可以直接采用三安集成的滤波器元件;同时,这也标志着三安集成的滤波器产品正加速进入全球主流射频前端平台。

【原创】新思科技承诺:要让IC设计效率提升1000倍!

发表于:08/02/2021 , 关键词: 新思科技, IC设计
在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上,新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见,他指出,随着人工智能以及云计算等技术的应用,未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍!

【原创】英特尔这次不挤牙膏了,一口气发布未来5年工艺,其实另有深意

发表于:07/28/2021 , 关键词: 英特尔
7月27日——以工艺进展稳健著称的英特尔曾被业界戏称为“牙膏厂”,形容其在每次工艺更新迭代时如挤牙膏一样,但是,自从新一任CEO帕特·基辛格上任以后,英特尔风格有很大变化,他提出了英特尔要走IDM 2.0 战略,并要提供英特尔代工服务(IFS),

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

发表于:07/27/2021 , 关键词: 意法半导体, 碳化硅晶圆, 晶圆
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型

发表于:07/22/2021 , 关键词: PCB-Footprint, 仿真模型, SMA
本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例,为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置,连接器管脚Footprint编辑,连接器3D结构添加,屏蔽地孔快速添加,三维模型查看,端口自动设置等功能。